二维材料新突破！热载流子迁移率刷新纪录，太赫兹器件迎发展新机遇

研究团队在《Nature Materials》发表论文，首次揭示二维共轭配位聚合物（Cu3BHT薄膜）中高迁移率热载流子行为。该材料展现超高热载流子迁移率（~2000 cm²V⁻¹s⁻¹）及跨晶界传输能力，突破有机材料纪录。其低热导率与热声子瓶颈效应可稳定高能载流子，为太赫兹器件、高效光伏及光电器件开发提供新路径。但目前仍处于实验室阶段，未形成商业化应用。