CPO技术爆发：数据中心功耗大降，博通英伟达激战下一代光通信

这篇舆情详细介绍了共封装光学（CPO）技术的定义、优势和发展现状。CPO是将光引擎与芯片集成在同一封装内，能大幅降低功耗（如单端口从15W降至5.5W以下）并提升带宽密度，解决数据中心高速互联问题，被视为下一代光通信核心方案。内容对比了CPO与线性可插拔光学（LPO）的技术路线，分析了博通和英伟达的差异化方案：博通采用硅中介层边缘耦合，目标带宽达102.4Tbps；英伟达用有机基板模块化设计，支持高吞吐量并减少激光器数量。舆情还提到CPO面临的挑战，如热管理需液冷方案、制造良率问题，以及未来演进方向，包括光子织物和光电融合芯片。最后强调2025年博通和英伟达的量产计划将推动CPO在AI集群中规模化应用。