博通TH6芯片引爆CPO赛道！百万卡集群催生光模块新机遇

华泰证券研报指出，博通发布全球首款102.4T交换机芯片Tomahawk6，加速推进CPO技术落地，预计2027年至少三家客户将部署百万卡集群，进一步拉动光模块需求。中国移动1亿芯公里光缆集采结果公布，四巨头份额领先，报价均衡。亚马逊加码AI基建投资100亿美元，谷歌升级Gemini模型提升性能。卫星互联网和低空经济领域也有新进展，但需关注中美贸易摩擦、云厂商资本开支等风险。