Micro LED设备迎突破 迈为股份、欣奕华智核心装备相继交付推进行业发展

迈为股份和欣奕华智近期相继交付Micro LED核心装备。迈为股份自主研发的MIP转移段成套解决方案已交付客户，涵盖激光剥离、巨量转移、切割等关键工艺，提升制造效率与良率。欣奕华智首台激光巨量转移设备下线交付，精度达1.5μm，支持G2.5代基板，并完成B轮融资超3亿元。两家公司技术突破推动Micro LED产业链关键设备国产化进程。