Low-Dk电子纱需求爆发，国产替代加速PCB材料升级

中信建投报告指出，传统电子布市场在2025年Q1成功提价，电子纱价格同比涨幅超17%，供需结构改善。Low-Dk电子纱因AI服务器和高频通信需求激增，2023年市场规模1.35亿美元，预计2030年达5.28亿美元，年复合增长率21.4%。国内企业如中材科技、林州光远等自2024Q4起加速扩产，计划2025年下半年投产，有望抢占市场份额。但报告同时提示下游需求不及预期、技术迭代、产能过剩及贸易政策等风险。