英伟达芯片突破+OpenAI订单落地，东数西算板块迎算力需求与基建双驱动

天风电子研报显示，云侧AI领域出现多重利好：英伟达推出首颗推理芯片GPURubin CPX，通过分离式推理架构提升算力利用率，利好AIPCB市场；博通、甲骨文获OpenAI大订单，反映AI算力需求强劲；阿里发行32亿美元票据，80%将投入云基础设施建设（含数据中心扩展等）。同时，立讯精密在光博会上展示CPO共封装光互连等光通信解决方案，助力AI通信产业链。