AMD推出高性能AI芯片MI350系列，直面英伟达算力竞争

AMD发布新一代AI芯片MI350X/M355X系列，在性能、内存、成本及生态方面直面英伟达竞争。其HBM3E显存容量达288GB，带宽8TB/s，较英伟达B200提升显著；性价比方面单卡价格更低且功耗优化，每刀token数多40%；开源ROCm7生态支持主流模型，与DeepSeek、Qwen等合作。路线图显示MI400及Helios机架系统将进一步强化算力全栈能力，挑战英伟达DGX体系。