AMD发布3nm AI芯片性能碾压英伟达,与OpenAI合作推动算力革命
2025-06-13
AMD发布基于3nm工艺的AI芯片MI355X,性能超越英伟达B200,与OpenAI达成合作,并计划明年推出MI400系列及Helios机架级解决方案。新产品在算力、显存、能效等方面实现突破,软件生态ROCm 7.0同步升级,直指英伟达主导地位,推动AI算力基础设施升级。


本页面内容由AI提炼生成,无法确保完全真实准确,不代表希财网官方立场,不构成投资建议。如需阅读详细说明,请点击此处
