联发科×英伟达强强联手,400TOPS算力引爆智能座舱革命
2025-04-24
联发科与英伟达合作推出天玑C—X1汽车座舱平台,采用3nm制程与双AI引擎,AI算力达400TOPS,支持与英伟达智驾芯片协同,推动舱驾一体融合方案。该芯片提升车载AI性能,强化图像、音频处理能力,并集成5G—A及卫星通信技术,为智能汽车提供更高算力支持。


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