车企自研芯片潮涌：降本控险与智能化倒逼，挑战与机遇并存

近年来，越来越多整车企业启动或加速芯片自研计划，包括特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏、理想、吉利及海外车企等。车企自研芯片的核心动因包括降本控险、掌握技术节奏、推动软硬一体化商业模式转型。文章分析了芯片自研的背景：缺芯危机暴露供应链脆弱性，智能化需求提升芯片性能要求，以及车企需通过芯片掌握数据闭环和算法优化主动权。自研芯片面临技术复杂度高、研发成本高昂（单项目投入达十亿级）、车规认证严苛等挑战，但长期看是车企转型科技企业的必经之路。小米通过定制芯片并强化车规认证为例，展示了不同自研策略路径。