汽车芯片五巨头加速12英寸晶圆布局，供应链区域化成关键战场

汽车芯片五大巨头（恩智浦、瑞萨、意法半导体、德州仪器、英飞凌）正加速供应链变革，聚焦12英寸晶圆生产。德州仪器首座谢尔曼晶圆厂即将投产，计划2030年建成六座300毫米晶圆厂，提升内部制造比例至90%以上。恩智浦关闭四座8英寸厂转向12英寸，与台积电合资建厂计划2027年量产。意法半导体未来三年扩产意大利和法国12英寸厂，产能翻倍。瑞萨放弃SiC功率芯片自产计划，20亿美元预付款面临减值风险。英飞凌战略重心转向中国，扩大本土化生产并出售部分封测厂。行业呈现12英寸晶圆主流化、供应链区域化、汽车电子架构集中化趋势。