国投招商加码！景略半导体获数亿融资加速车载芯片国产化进程

景略半导体完成数亿元D轮融资，由国投招商战略投资，资金将用于加速车载以太网芯片及交换芯片的研发与量产。该公司是国内领先的车载高速网络解决方案提供商，拥有自主知识产权和技术积累，已量产多款芯片并实现28nm工艺SerDes IP量产。市场预测2025年中国车载以太网芯片市场规模将大幅增长，但当前仍由国际厂商主导，国产替代空间显著。