芯驰跨界机器人领域！高性能D9 MAX芯片赋能具身智能，汽车芯片龙头再下一城

芯驰半导体在2025年松山湖中国IC创新高峰论坛上推出了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC芯片D9 MAX。该芯片采用多核异构设计，集成AI计算、丰富接口及功能安全特性，可替代多芯片方案，降低成本并提升系统效率。芯驰作为车规芯片龙头，已覆盖国内90%以上主机厂，出货超800万片，此次跨界布局工业机器人领域，旨在利用汽车芯片技术积累拓展新市场。D9 MAX支持功能安全认证及工业级接口，目标应用包括具身机器人、工业控制等场景。