瑞芯微4nm汽车AI芯片蓄势待发，车载业务爆发在即

瑞芯微在汽车半导体芯片大会上展示了其在汽车芯片领域的布局，包括智能座舱、仪表、车载视觉等六大领域，并推出4nm车规级AI SoC芯片RK3688M，预计2026年上市。公司2025年Q1净利润同比大增209%，AIoT技术延伸至汽车电子领域，已有500K芯片量产，覆盖10多家主机厂的20多款车型，未来30多款新车在研。