2025上海车展芯片厂商竞相展示创新成果，车载芯片加速推动智能汽车成本优化

2025上海车展上，国内外车载芯片厂商密集展示新产品与技术突破，算力提升与高度集成化成核心趋势。英特尔、高通、黑芝麻智能、地平线等企业推出新一代芯片，集成CPU/GPU/NPU等多功能模块，算力最高达560TOPS。厂商同时聚焦整车成本优化，通过动态能耗管理、梯度产品选择等方式助力车企降本。行业预计2030年智能网联车市场规模将突破5万亿，国产芯片凭借快速迭代与本土化优势加速渗透。