国产车载芯片迎突破!仁芯科技获数亿融资加速替代进程
2025-04-22
仁芯科技完成数亿元A轮融资,资金用于研发16Gbps高速SerDes芯片,其首款产品已通过功能安全认证,性能对标国际巨头。产业资本如陕汽集团及政府基金参与投资,技术将助力商用车智能化升级。仁芯计划于2025年上海车展展示新技术,推动国产车载芯片替代进程。


本页面内容由AI提炼生成,无法确保完全真实准确,不代表希财网官方立场,不构成投资建议。如需阅读详细说明,请点击此处
