意法半导体与高通合作推出Wi-Fi 6二合一模块量产,助力物联网应用开发
2025-06-05

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WiFi 6
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意法半导体与高通合作开发的首款Wi-Fi 6与蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式量产。该模块集成Wi-Fi 6和蓝牙功能,支持Thread和Matter协议,简化物联网设备开发流程,降低工程复杂度,已通过认证并上市销售,起订价6.66美元。


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