全球半导体材料增长3.8%！中国台湾连续15年夺冠，大陆稳居第二

2024年全球半导体材料营收达675亿美元，同比增长3.8%，主要受高效能运算和先进内存制造推动。中国台湾以200.9亿美元营收连续15年居首（+7.2%），中国大陆以134.6亿美元位列第二（+5.3%）。晶圆制造材料增长3.3%，封装材料增4.7%，但硅晶圆需求因库存去化疲软，营收降7.1%。