全志科技发布T153三网口工业芯片,工业2.0战略升级赋能MCU芯片板块
2025-09-30

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MCU芯片
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全志科技于2025年9月举行发布会,正式发布工业级SoC芯片T153及T736,宣布迈入“工业2.0”时代。T153是国内首款集成三个以太网的工业级芯片,搭载四核A7处理器、RISC-V MCU及3Tops算力NPU,具备算力充沛、接口丰富(如2路CAN FD、三路千兆以太网)、软件生态齐全等特点,已在PLC、HMI、工业网关等领域落地。公司历经十年工业领域深耕,产品覆盖工业控制、机器人等多场景,此次升级将围绕“平台化、系统化、生态化”构建全栈工业芯片解决方案,强化国产MCU芯片在高端领域的竞争力。


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