智能网联展聚焦车规级MCU技术突破，多家企业秀出高性能芯片产品

第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2025）将于10月21—24日在重庆召开，同期汽车创新技术展（AITX）将展示汽车全产业链技术。其中智能网联与未来出行展区多家企业展出MCU芯片相关产品，包括北京芯驰半导体E3系列高性能车规MCU（搭载ARM内核、满足高等级安全标准，已批量应用于40余款主流车型）、上海芯旺微电子KF32A158车规级32位MCU（通过ASIL—B安全等级，适用于多种汽车控制系统）、上海芯钛信息TTA8车载微控制器（国内首个获ASIL—D认证，已与头部零部件企业合作并量产上车）等，这些MCU产品在性能、安全、应用场景等方面均有突出表现。