戴森吹风机拆解：多款MCU芯片驱动核心功能 技术细节曝光

戴森HD17吹风机拆解显示其采用多款MCU芯片，包括意法半导体的STM32L031G6U6S、STM32F091CCU6，微芯科技的ATSAMD20E16B和ATSAMC21E18A。这些芯片用于整机控制、风嘴RFID检测、电机驱动等核心功能，同时采用英飞凌智能功率模块及热敏电阻等元件。