芯驰+博世强强联合!国产车芯巨头打入国际供应链
2025-04-21
芯驰科技与博世半导体在汽车芯片领域达成深度合作,博世将CAN XL协议IP、GTM模块等核心技术集成到芯驰E3车控MCU,双方联合推出ASIL-D级电源管理方案和AutoSAR生态支持。芯驰借此打入宝马、大众供应链,合作方案提升系统集成度、降低车企芯片依赖风险,未来将共同开发中央计算架构和L4自动驾驶技术,形成从芯片到整车的全链条协同。


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