华工激光突破MCU电控精密制造技术，新能源汽车核心部件焊接良率达99.99%

华工激光推出针对IGBT与MCU电控领域的先进激光加工技术，通过高精密激光焊接和清洗解决铜排制造中的技术难题。其设备可实现铜排焊接单道良率99.99%、拉力超1000N，并能将铜材氧化等级清洗至0级，显著提升新能源汽车电控系统制造水平。作为华工科技（000988）子公司，华工激光在智能网联汽车领域布局全面，提供从单机到智慧工厂的激光解决方案。