电脑硬件新品参数曝光 对有机硅板块无直接影响
2025-06-05
有
有机硅概念
正面
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该舆情内容主要涉及电脑硬件产品参数、型号对比及价格信息，包括CPU接口规格（如AM5、LGA1851）、散热材料导热系数（130 W/mK）、显卡型号（RTX 5060/5070 Ti/RX 9070）、存储设备（PCIe5.0 SSD）以及消费电子新品（Switch 2、iPhone 16 Pro等），未提及与有机硅材料相关的任何业务动态或行业信息。
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