200亿武汉晶圆大厂投产!国产第三代半导体迎重大突破
2025-06-25

第
第三代半导体
弱中性
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武汉长飞先进半导体项目正式投产,总投资超200亿元,一期建成6英寸晶圆厂等设施,具备年产36万片碳化硅晶圆、640万只功率模块等产能。该项目填补国内第三代半导体高端制造空白,将提升我国在该领域的自主可控能力,并带动武汉半导体产业集群发展。


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