斯达半导扩产SiC芯片项目落地,行业论坛助力第三代半导体发展
2025-06-23
斯达半导车规级功率器件全球制造总部项目签约落户南湖区,聚焦第三代半导体SiC MOSFET芯片研发制造,预计下半年销售增长,新建SiC模块工厂应对市场需求。同时,年度国际第三代半导体产业盛会IFWS & SSLCHINA 2025将于11月在厦门召开,推动技术交流与行业发展。


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