国内首条碳基芯片产线量产成功，第三代半导体迎发展新机遇

国内首条碳基集成电路生产线在重庆正式量产，采用碳纳米管材料制作的芯片性能可超硅基数百倍，且成本低、功耗低，无需先进光刻工艺即可达到7纳米硅基芯片水平。北大重庆碳基院计划2028年投产更先进28纳米工艺，年产10万片晶圆。同时，第十一届国际第三代半导体论坛将于11月在厦门召开，聚焦技术进展与产业合作。