长飞先进6英寸碳化硅晶圆量产成功,国产替代再下一城
2025-05-28
长飞先进武汉基地一期成功实现6英寸碳化硅晶圆量产,首片晶圆于5月28日下线。该项目总投资超200亿元,一期投资80亿元,规划年产36万片,聚焦第三代半导体功率器件研发与生产。基地聚集全球人才,采用先进设备,产品性能显著提升,达产后将缓解国内新能源汽车高端芯片需求。


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