新加坡首发8英寸碳化硅产线,亚洲第三代半导体竞赛升级
2025-05-28
新加坡启动全球首条8英寸碳化硅(SiC)工业级开放研发生产线,整合材料生长、器件制造等全流程,加速第三代半导体在电动汽车等领域的商业化。新加坡政府投入10亿新元布局第三代半导体,与意法半导体等企业合作研发功率器件。亚洲国家如中国、日本、韩国也加速布局,中国在SiC衬底、功率模块等领域持续扩产,日本和韩国通过政策与国际合作强化技术优势。


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