真茂佳亮剑第三代半导体！SiC/GaN全系方案硬刚国际大厂

真茂佳在上海慕尼黑电子展全面展示第三代半导体技术实力，推出覆盖650V-3300V全电压场景的SiC产品矩阵及100V增强型GaN晶体管。车规级SiC器件通过超低导通电阻提升800V平台车型续航能力，工业级产品则以高耐压特性保障兆瓦级系统稳定性。GaN新品采用专利ESD结构，实现±2000V静电防护，同步展出8英寸晶圆彰显制造能力。公司多封装方案覆盖电机驱动、光伏储能等场景，并与行业客户就激光雷达等新兴应用达成合作意向。