AI算力飙升倒逼散热升级！英伟达力推MLCP技术，数据中心液冷板块迎发展机遇

因AI算力需求激增，英伟达Rubin与Feynman平台GPU功耗预计突破2000W，现有散热方案不足，故推动微通道水冷板（MLCP）技术研发，最快2026年下半年引入Rubin GPU，液冷技术成为数据中心高功耗设备散热关键。目前冷板式液冷为数据中心主流方案，GB300采用独立芯片冷板设计增加快接头需求，Boyd、台达、英维克等液冷板供应商已参与相关配套，MLCP技术虽面临量产良率等挑战，但长期看将推动液冷技术在数据中心的应用升级。