英伟达强推液冷“新物种”！MLCP成本暴涨5-7倍，数据中心散热赛道将迎重构？

因AI新平台Rubin与Feynman功耗或超2000W，现有散热方案不足，英伟达要求供应商开发微通道水冷板（MLCP）技术，其单价为现有方案3至5倍，全面采用或使制造成本较现行Blackwell盖板高5至7倍。MLCP通过整合芯片金属盖与液冷板缩短传热路径，提升散热效率，英伟达计划2026年下半年在Rubin GPU导入，目前已有公司完成送样，但量产需3至4个季度，且存在液体渗透率和良率风险。此外，英伟达供应商Boyd近日向超大规模数据中心交付五百万块液冷板，以满足高性能AI计算散热需求。