印度空难争议引发航空芯片可靠性技术大讨论

印度航空AI171空难初步调查报告指出事故可能与燃油控制开关误操作有关，但技术专家詹姆士提出航空发动机EEC系统MN4芯片BGA封装虚焊可能导致双发失效。分析指出BGA封装在航空领域存在热循环、振动导致虚焊的风险，但行业已通过航空级材料（钛镍合金锡球、氮化铝基板）、冗余设计（双通道热备份）、严苛检测工艺（超声波热成像）等技术提升可靠性。FAA要求对服役超十年航空器进行专项检测，NASA研发自修复BGA技术应对极端环境。