CoWoP技术革新推动光刻胶等材料需求，多家企业被点名关注

调研报告指出，CoWoP技术通过简化封装层级、降低成本并提升性能，在边缘计算、光模块等领域具备替代潜力。实现CoWoP需依赖高频高速树脂、低CTE玻璃布、干膜光刻胶、可剥离铜箔、电镀液等材料。光刻胶作为先进封装和mSAP工艺的核心材料，相关企业如艾森股份、容大感光等被建议关注。但技术可靠性、产业链协调及市场需求存在风险。