详解mSAP产业链:光刻胶作为核心材料助力高端PCB制造
2025-07-29

光
光刻胶
负面
查看报告
mSAP(改良型半加成法)是制造高密度互连(HDI)和先进封装基板的核心工艺,其产业链分为基板材料、设备、化学品三个关键环节。光刻胶作为涂布/贴膜环节的关键材料,在形成线路图形过程中起到重要作用。产业链各环节技术瓶颈或质量问题将直接影响高端PCB和先进封装基板的性能与供应。


本页面内容由AI提炼生成,无法确保完全真实准确,不代表希财网官方立场,不构成投资建议。如需阅读详细说明,请点击此处
