二维半导体技术突破叠加光刻胶国产化提速，半导体材料迎发展新机遇

中国二维半导体材料行业发展迅速，政策支持和技术突破推动其向产业化过渡，2024年全球市场规模达18亿美元，石墨烯和过渡金属硫族化合物占据主导。中国在二维半导体材料制备和应用上取得多项突破，如12英寸晶圆量产技术和全球首款二维半导体微处理器研发成功。同时，半导体材料市场中光刻胶及辅助材料表现突出，中国光刻胶国产化进程加速，市场规模增长显著。