光刻胶国产替代再迎新进展！富士康或加码半导体，行业论坛释放关键信号

富士康考虑收购新加坡半导体封装企业UTAC，可能强化其芯片产业链布局。同时，第2届光掩模与光刻胶产业论坛将于5月28日召开，聚焦中国光掩模版与光刻胶技术进展及市场挑战。国内光刻胶企业如上海新阳、南大光电等在ArF光刻胶研发上取得突破，预计2025年中国光刻胶市场规模将增长。全球光掩模市场由日美企业主导，但本土企业正加速国产替代。