政策东风+需求爆发 光刻胶国产替代迎黄金窗口期

中国半导体材料行业迎来政策红利与市场需求双重机遇，光刻胶等核心材料国产化进程加速。国家集成电路产业投资基金三期投入超500亿元支持光刻胶研发，国内晶圆厂优先验证国产光刻胶并缩短认证周期至2年以内。新能源汽车、AI等领域的爆发推动半导体材料需求增长，但企业面临技术验证周期长、盈利压力及国际供应链波动风险。