芯茂微携第三代半导体技术亮相亚洲充电展，无线充电领域再迎新突破

芯茂微电子确认参加2025年亚洲充电展并发表主题演讲，重点展示第三代半导体技术在无线充电领域的应用。该公司深耕BCD工艺和电源管理芯片设计，已推出多款高功率芯片产品，并在新能源领域研发SiC驱动芯片等核心技术。展会将聚焦无线充电技术突破、跨品牌兼容性及在汽车电子、智能家居等场景的落地应用，推动行业技术革新与市场拓展。