超10个芯片项目密集上新！光刻机国产化、量子芯片量产等突破性进展曝光

近期，长电科技、基本半导体、芯东来半导体等十余家芯片相关企业公布了多个半导体项目新进展，包括先进封装、光刻设备国产化、第三代半导体材料及器件生产等领域的投资与建设。涉及项目总投资超百亿元，涵盖光刻机研发、碳化硅模块产线、12英寸抛光片生产、光量子芯片中试线等关键领域，旨在推动国产替代和技术自主化，部分项目填补国内技术空白。