韩国团队发布HBM内存技术路线图,新一代芯片性能或迎突破
2025-06-13
韩国KAIST Teralab团队在HBM(高带宽内存)技术研发上取得进展,研究人员Kim Joungho介绍了从HBM4到HBM8的技术路线,涉及内存带宽提升、I/O设计优化、Base Die与DRAM集成等创新,可能推动AI芯片性能升级。


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