台积电日本第二晶圆厂建设因交通问题延迟，但投产目标不变

台积电确认其日本熊本第二晶圆厂建设因当地交通问题延期，动工时间推迟但投产目标仍定在2027年。该厂由台积电与索尼、丰田合资建设，原计划2025年第一季度动工，生产6/7nm和40nm芯片，产能每月5万片。第一晶圆厂已量产，第二厂延迟主因是建设导致交通拥堵引发居民抗议，台积电已与政府和客户沟通，暂未调整投产计划。