瑞萨退场SiC赛道，中国厂商抢占高地？市场寒冬下洗牌加速

日本瑞萨电子因电动汽车需求下滑及中国厂商竞争加剧，放弃2025年投产SiC芯片计划，并解散生产团队。其CEO称市场环境严峻，2024年SiC市场规模增长低于预期，中国产能过剩导致价格暴跌，且车企转向国产芯片。其他国际厂商如罗姆、意法半导体、Wolfspeed也面临亏损或破产风险。但中国厂商如长飞先进武汉基地实现6英寸碳化硅晶圆量产，良率高达97%，瞄准高端国产替代，预计年底产能提升至3500片/月，未来将满足百万辆新能源车需求。