硅动力发布Cap-Less芯片，高功率密度充电方案迎新突破

硅动力将于6月12日发布Cap-Less数模混合信号反激控制芯片SP9800/SP9801系列，该技术通过减少母线电容需求，实现高功率密度与小型化充电方案。新产品可降低电容体积和成本，提升系统效率，适用于快充、工业电源等领域，直击行业小型化痛点。硅动力作为国内电源管理IC领先企业，技术突破或推动其在快充市场进一步扩张。