英特尔18A制程年内量产！先进封装技术再升级，芯片行业迎新里程碑

英特尔代工宣布其18A制程节点已进入风险试产阶段，并计划于2025年内实现正式量产，同时向主要客户发送了14A PDK的早期版本。18A制程采用PowerVia背面供电技术，其演进版本18A-P和18A-PT支持先进封装技术。亚利桑那州Fab 52工厂已完成18A流片试产，俄勒冈州工厂将率先量产。此外，英特尔代工推进先进封装技术（如Foveros Direct、EMIB-T）并扩展产业联盟，包括芯粒联盟和价值链联盟，以完善生态系统。