Intel 18A芯片工艺量产在即！AI算力革命箭在弦上

Intel宣布其18A制程工艺进入风险生产阶段，计划2025年量产。该工艺采用RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术，相比14A工艺性能提升15%-30%。配套封装技术EMIB 3.5D和Foveros Direct 3D可整合HBM内存，支持AI及高性能计算。良率方面，18A工艺目标达到90%-95%，但当前量产爬坡面临挑战。14A工艺已开放PDK开发套件，18A芯片预计2025年覆盖消费级和服务器市场。