三星等半导体巨头集体喊话：美国芯片管制新规可能扼杀创新！

美国政府2025年1月出台针对半导体行业的严格法规，要求晶圆代工厂在生产先进芯片时识别客户并定期报告，以防止技术流入受制裁国家。三星电子向美国商务部提交意见书，担忧法规可能阻碍创新并产生意外后果，并要求明确术语定义。应用材料、科磊等设备商及美国半导体行业协会（SIA）也表达了类似关切，认为法规可能冲击全球供应链和技术进步。各方正等待最终规则公布，期待在国家安全与行业发展间取得平衡。