方正科技19.8亿投建AI算力PCB项目,OLED板块无直接关联
2025-09-26

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方正科技发布公告,拟募资不超过19.8亿元用于人工智能及算力类高密度互连电路板(HDI板)产业基地项目,主要生产应用于人工智能、自动驾驶等领域的HDI板,实施主体为其全资子公司,旨在扩大高端产品规模、提升技术水平,但未涉及OLED相关业务。


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