先进封装技术突破助力人工智能芯片发展，2025全国化合物半导体大会聚焦AI与半导体融合创新

2025全国化合物半导体大会聚焦AI与半导体技术融合，多家企业及机构在会上展示了先进封装技术进展。内容涵盖AI芯片封装解决方案、interposer国产化、2.5D/3D堆叠工艺、Chiplet技术、算力芯片封装研究、玻璃基板封装应用等。演讲涉及提升芯片性能、降低成本、保障供应链安全、推动国产替代等核心议题，强调先进封装技术对AI发展的支撑作用。