芯片技术突破推动AR/VR眼镜迈向轻量化与智能化新时代

AR/VR眼镜技术正从沉浸式体验转向日常可穿戴应用，核心在于芯片架构的革新。文章分析显示，AR设备通过异构计算、分布式架构和边缘AI实现轻量化，VR则依赖高性能SoC满足图形渲染需求。3D-IC封装技术、定制化芯片设计（如苹果低功耗AI芯片）、MicroLED显示技术等突破，推动设备向独立运算、低功耗方向发展。芯片层面的异构整合、边缘计算优化和通信协同能力，为AR/VR眼镜提供更强智能感知与交互基础。